魯歐智造（山東）完成A+輪數(shù)千萬融資，中關(guān)村發(fā)展集團啟航投資領(lǐng)投

近日，魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司（簡稱：魯歐智造）成功完成A+輪數(shù)千萬融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團啟航投資領(lǐng)投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數(shù)字孿生技術(shù)體系的研發(fā)與商業(yè)化落地。

公開資料顯示，魯歐智造成立于2020年8月，致力于電子熱管理領(lǐng)域共性技術(shù)創(chuàng)新。魯歐智造董事長、法定代表人為羅亞非，注冊資本為500萬元。該公司由魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司、濰坊先進(jìn)光電芯片研究院分別持股85%、15%。經(jīng)股權(quán)穿透發(fā)現(xiàn)，羅亞非為實際控制人，控股58.99%。公司以構(gòu)建完整的TDA（ThermalDesignAutomation）工具生態(tài)鏈為目標(biāo)，涵蓋測量、建模、仿真到應(yīng)用、數(shù)字資產(chǎn)的全流程，旨在打造全球領(lǐng)先的熱數(shù)字孿生技術(shù)體系，成為TDA行業(yè)的世界級領(lǐng)軍企業(yè)。

啟航投資管理合伙人馬建平先生表示：魯歐智造作為一家由大廠老兵領(lǐng)銜的科創(chuàng)公司，掌握了熱測試、熱設(shè)計底層的原理及分析模型，打破了半導(dǎo)體熱測試領(lǐng)域長期被國外巨頭壟斷的格局，在AI浪潮的推動以及對芯片提出更高算力和散熱需求的大背景下，魯歐以散熱的角度為中國芯提供了彎道超車新途徑。希望魯歐智造繼續(xù)深耕熱管理領(lǐng)域，成為世界級熱數(shù)字孿生領(lǐng)軍企業(yè)。