杭州領(lǐng)摯科技完成數(shù)千萬元A輪融資

近日，杭州領(lǐng)摯科技有限公司（LinkZill，簡(jiǎn)稱領(lǐng)摯科技）完成由比鄰星創(chuàng)投獨(dú)家投資的數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資將用于加速產(chǎn)品交付及全球市場(chǎng)拓展。

領(lǐng)摯科技于2019年成立，總部位于中國(guó)杭州，在英國(guó)劍橋設(shè)有研發(fā)及商務(wù)中心。

據(jù)天眼查，領(lǐng)摯科技此前已完成三輪融資，分別為：2020年4月14日，由十維資本投資的天使輪融資；2021年10月28日，由真格基金、十維資本投資的Pre-A輪融資；2022年9月5日，由真格基金、杏澤資本投資的Pre-A+輪融資。

2023年，領(lǐng)摯科技投資建設(shè)了杭州薄膜晶體管（Thin-FilmTransistor，以下簡(jiǎn)稱TFT）半導(dǎo)體研發(fā)中心，用于聚焦TFT半導(dǎo)體技術(shù)在生命科學(xué)、新型傳感及顯示等領(lǐng)域的全球交叉產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。目前，領(lǐng)摯科技已為全球超過300家客戶提供服務(wù)，業(yè)務(wù)覆蓋20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，并榮獲國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省“專精特新”中小企業(yè)、浙江省高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心等榮譽(yù)認(rèn)定。

領(lǐng)摯科技團(tuán)隊(duì)核心成員畢業(yè)于國(guó)內(nèi)外頂尖高校，曾任職于行業(yè)頭部企業(yè)，精通TFT芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成全流程技術(shù)，專業(yè)素養(yǎng)卓越。此外，公司還集合了生命科學(xué)產(chǎn)業(yè)、客戶、供應(yīng)商等多方精英，組成了多元高效的優(yōu)質(zhì)團(tuán)隊(duì)。我們堅(jiān)信，隨著生命科學(xué)與半導(dǎo)體技術(shù)的深度融合，領(lǐng)摯科技的產(chǎn)品和服務(wù)將為全球生命科學(xué)領(lǐng)域帶來革命性的變化。我們期待領(lǐng)摯科技能夠繼續(xù)發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷攻克研發(fā)難題，完善工具鏈的設(shè)計(jì)和技術(shù)選型，打通商業(yè)閉環(huán)，推動(dòng)TFT半導(dǎo)體芯片在生命科學(xué)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

領(lǐng)摯科技創(chuàng)始人兼聯(lián)席CEO（首席執(zhí)行官）馮林潤(rùn)曾表示，半導(dǎo)體是一種非常高效的生產(chǎn)手段，如何將提升生命科學(xué)的效率和半導(dǎo)體結(jié)合起來，是團(tuán)隊(duì)一直在思考的問題。