聲動微科技（常州）完成千萬元級種子輪融資，廈門高新投領投

近日，智能傳感芯片和智能感知方案供應商聲動微科技（常州）有限公司（以下簡稱“聲動微”）已完成千萬元級種子輪融資，廈門高新投領投，常州啟泰和元科創(chuàng)新基金跟投。本輪資金將重點投入8×8、16×16及32×32陣列熱感傳感芯片的量產研發(fā)、工藝優(yōu)化及團隊擴充。

聲動微科技（常州）有限公司成立于2024年11月22日，注冊地位于江蘇省常州市。經營范圍包括一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；軟件開發(fā)；集成電路設計；互聯網銷售（除銷售需要許可的商品）；電力電子元器件銷售；電子產品銷售；計算機軟硬件及輔助設備批發(fā)；計算機軟硬件及輔助設備零售；軟件銷售；儀器儀表銷售；機械設備銷售；第一類醫(yī)療器械銷售；集成電路銷售；集成電路芯片及產品銷售；貨物進出口；技術進出口；進出口代理（除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動）聲動微科技（常州）有限公司對外投資1家公司。

在團隊實力方面,公司擁有一支經驗豐富的MEMS和ASIC領域專家團隊。創(chuàng)始人深耕MEMS傳感器技術領域十余年,擁有豐富的MEMS器件設計、工藝流片經驗及多項中美發(fā)明專利,曾成功領導研發(fā)高精度加速度傳感器、紅外氣體傳感器、紅外熱電堆傳感器、MEMS揚聲器等多種高性能MEMS器件芯片。團隊其他核心成員同樣具備十年以上MEMS和ASIC研發(fā)及產業(yè)化經驗,為公司快速發(fā)展提供堅實保障。

在產品技術方面,公司掌握國內稀缺的Intra-CMOS單片集成技術,以此建立了SENSChip的工藝技術平臺,此技術平臺是實現系列化MEMS陣列傳感芯片的核心。公司首款紅外陣列傳感芯片產品與頭部晶圓廠深度合作,有望成為國內首家商業(yè)化量產該類芯片的公司,突破國內技術空白,打破比利時邁來芯、德國海曼和日本松下等國際傳感芯片巨頭的壟斷地位。依托SENSChip工藝技術平臺,公司還積極布局陣列氣體傳感芯片、流量傳感芯片,Speaker芯片和超聲芯片等新興傳感領域,進一步拓展技術和產品的應用場景。

目前,公司首款紅外陣列傳感芯片產品預計將在2025年第一季度實現量產流片。初期產品將主要應用智能家居、智能家電、智慧工業(yè)等領域,公司正積極對接家電領域的智能化需求,為空調、油煙機、吹風機、微波爐等家電產品提供更高效、更智能的解決方案,并逐步拓展至更多應用場景。